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氚燈電腦要求60mb硬盤(pán)空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭,就可在F20的基礎(chǔ)上升級(jí)為新一代的F70膜厚測(cè)量?jī)x。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標(biāo)配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產(chǎn)品應(yīng)用,在可測(cè)樣品基底上有了極大的飛躍:●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測(cè)量,即使是藥片,木材或紙張等粗糙的非透明基底?!癫AЩ蛩芰系陌宀摹⒐艿篮腿萜??!窆鈱W(xué)鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右。 F3-s980 是波長(zhǎng)為980奈米的版本,是為了針對(duì)成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。薄膜厚度測(cè)量?jī)x膜厚儀供應(yīng)商家
厚度測(cè)量產(chǎn)品:我們的膜厚測(cè)量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫(kù)存以便快速交貨。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁(yè)產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測(cè)量需求提供立即協(xié)助。單點(diǎn)厚度測(cè)量:一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。測(cè)量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數(shù)產(chǎn)品都有庫(kù)存而且可立即出貨。F20全世界銷(xiāo)量蕞hao的薄膜測(cè)量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長(zhǎng)覆蓋范圍。微米(顯微)級(jí)別光斑尺寸厚度測(cè)量當(dāng)測(cè)量斑點(diǎn)只有1微米(μm)時(shí),需要用自己的顯微鏡或者用我們提供的整個(gè)系統(tǒng)。有機(jī)發(fā)光膜厚儀服務(wù)為先F50-UV測(cè)厚范圍:5nm-40μm;波長(zhǎng):190-1100nm。
生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類(lèi)型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕,而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械,如血管成型球囊,具有讀立的隔膜,必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。這些涂層厚度的測(cè)量方法各不相同,但有一件事是確定的。使用普通方法(例如,在涂層前后稱(chēng)某一部分的重量),無(wú)法檢測(cè)到會(huì)導(dǎo)致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層存在的不均勻性。
F60系列包含的內(nèi)容:集成平臺(tái)/光譜儀/光源裝置(不含平臺(tái))4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-1100nmF60-t-NIR:100nm-250μm950-1700nmF60-t-EXR:20nm-250μm380-1700nmF60-t-UVX:5nm-250μm190-1700nmF60-t-XT0:2μm-450μm1440-1690nmF60-t-s980:4μm-1mm960-1000nmF60-t-s1310:7μm-2mm1280-1340nmF60-t-s1550:10μm-3mm1520-1580nm額外的好處:每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù),隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃F40測(cè)量范圍;20nm-40μm;波長(zhǎng):400-850nm。
集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類(lèi)型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量,另外可選配模組來(lái)延伸蕞小測(cè)量厚度至0.1微米,同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇。測(cè)量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測(cè)量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度監(jiān)測(cè)控制生產(chǎn)過(guò)程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100 Hz的采樣率可以在多個(gè)測(cè)量位置得到。折射率膜厚儀樣品測(cè)試
膜厚儀是一種用于測(cè)量薄膜或涂層的厚度的儀器.薄膜厚度測(cè)量?jī)x膜厚儀供應(yīng)商家
不管您參與對(duì)顯示器的基礎(chǔ)研究還是制造,Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測(cè)量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測(cè)量有機(jī)發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對(duì)于空白樣品,我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對(duì)于圖案片,Thetametrisis的FR-Scanner用于測(cè)量薄膜厚度已經(jīng)找到了顯示器應(yīng)用廣范使用。測(cè)量范例此案例中,我們成功地測(cè)量了藍(lán)寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度,可以很容易地在380納米到1700納米內(nèi)同時(shí)測(cè)量透射率和反射率以確定厚度,折射率,消光系數(shù)。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴(kuò)散,這個(gè)擴(kuò)展的波長(zhǎng)范圍是很有必要的。薄膜厚度測(cè)量?jī)x膜厚儀供應(yīng)商家