所以在批量生產(chǎn)時應(yīng)作模擬試驗來證實散熱器選擇是否合適，必要時做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號等)后才能作批量生產(chǎn)。IDT熱量數(shù)據(jù)考慮到微電子器件的功率消耗問題，熱能管理對于任何電子產(chǎn)品能否達(dá)到佳性能是至關(guān)重要的。微電子器件的操作溫度決定了產(chǎn)品的速度和可靠性。IDT積力于加強其產(chǎn)品和封裝的研發(fā)，以達(dá)到佳的速度和可靠性。然而，產(chǎn)品性能經(jīng)常受到執(zhí)行情況影響，因此小心處理各項影響操作溫度的因素有助于充分發(fā)揮產(chǎn)影響器件操作溫度重要的因素包括功率消耗、空氣溫度、封裝構(gòu)造和冷卻裝置等。以上這些因素共同決定了產(chǎn)品的操作溫度。以下是目前計算操作溫度所采用的方程式QJA=(TJ-TA)/PQJ...

)獲取所述電池單元的一邊界條件計算所述電池單元需要的散熱功率和散熱量，以供后續(xù)根據(jù)邊界調(diào)節(jié)設(shè)計的散熱系統(tǒng)能夠滿足所述電池單元30的大散熱需求，以保障所述電池單元30在大放電倍率的情況下，仍然能夠保持均勻的溫度，并且不影響所述電池單元30的正常使用。推薦地，所述邊界條件被實施為但不限于溫升和溫差。()根據(jù)散熱功率需求計算所述液冷板20的所述液冷板主體21的所述冷卻管道213的內(nèi)徑、容納于所述冷卻管道213內(nèi)的所述冷卻液22的流動速度，所述冷卻液循環(huán)裝置的壓力和制冷量。()根據(jù)所述電池模組100的散熱功率要求，計算所述冷卻油50的導(dǎo)熱率、熱容比以及流動性，以在后續(xù)選擇合適的所述冷卻油50。...

在一些燈具工作過程中，所產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱模組排出，當(dāng)功率越大時，所產(chǎn)生的熱量也越多，而現(xiàn)有的燈具通常設(shè)置有出風(fēng)口，用于將熱量排出。然而，在使用過程中容易出現(xiàn)以下現(xiàn)象：由于功率較大的燈，隨著燈具長時間工作，排出熱風(fēng)的溫度也隨之升高，那么，當(dāng)人體靠近時，容易對人體的表面皮膚造成一定的影響，同時，降低了人們對燈具使用的體驗效果。因此，有必要設(shè)計一種防熱風(fēng)散熱模組，以解決上述技術(shù)問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種防熱風(fēng)散熱模組，不能夠消除熱風(fēng)對人體的影響，進(jìn)一步提高用戶體驗，而且還能夠保證散熱效果。本實用新型所采用的技術(shù)方案為：一種防熱風(fēng)散熱模組，包括底板，在底板的一...

當(dāng)igbt模塊或mosfet模塊或二極管3各自通過通過錫焊將針角與導(dǎo)電薄條103固定在一起，所以錫片5是在進(jìn)行錫焊的過程中產(chǎn)生的，動力模塊2或者二極管3上的接電柱4于導(dǎo)電薄條103接觸后，再進(jìn)行錫焊，利用錫的粘接作用將導(dǎo)電薄條103與接電柱4粘接在一起。igbt模塊或mosfet模塊或二極管3都是設(shè)置有接電柱4的。如附圖1所示，鋁基板1包括鋁合金基板101及絕緣板102，鋁合金基板101與絕緣板102貼合固定在一起，導(dǎo)電薄條103及鋁合金基板101分別位于絕緣板102兩側(cè)。這是鋁基板1的常見結(jié)構(gòu)，在絕緣板102的兩側(cè)分別設(shè)置鋁合金基板101以及導(dǎo)電薄條103，導(dǎo)電薄條103用于導(dǎo)電，而...

在上述方法中，所述冷卻油50被填充于整個所述容納腔101，并允許冷卻油50在所述電池倉101之間流動。進(jìn)一步地，安裝所述冷卻液循環(huán)裝置于所述冷卻管道40的所述進(jìn)口401和所述出口402，以促進(jìn)所述冷卻液22在所述液冷板20的所述液冷板主體21的所述冷卻通道213內(nèi)的流動，以持續(xù)地吸收所述電池單元30和所述冷卻油50的熱量，并有利于加快所述電池單元30和外部的熱量交換。推薦地，安裝所述冷卻油循環(huán)裝置于所述電池箱體10的所述進(jìn)油口和所述出油口之間，以促進(jìn)所述冷卻油50在所述容納腔101內(nèi)的流動，以降低所述電池單元30在工作過程中產(chǎn)生的熱量，并有利于進(jìn)一步加快所述電池單元30和外部的熱量交換...

位于機殼100首端110的壁130在運動時能夠直接受到介質(zhì)的沖擊，從而使得介質(zhì)可以在機殼100運動時直接進(jìn)入到腔體的內(nèi)部。圖3示出了圖1中a-a截面的剖面示意圖，腔體101從機殼100的首端延伸至機殼100的中后部。能夠理解的是，腔體101的長度可以根據(jù)內(nèi)部所安裝的元件的尺寸調(diào)節(jié)，但本實施例中較好的方式是腔體101至少延伸至機殼100的首端，以便于能夠在機殼100首端110開設(shè)供散熱介質(zhì)流入腔體101的入口140。此外，腔體的截面形狀也可以是圓形、方形等形狀。第二實施例本實施例是在實施例基礎(chǔ)上的改進(jìn)，本實施例的出口150相對入口140更靠近機殼100的尾端120，由于腔體沿著機殼100...

多個所述電池組件110相互電連接，且每個所述電池組件110能夠被充分浸泡于所述冷卻油50內(nèi)，以藉由所述冷卻油50的流動轉(zhuǎn)移所述電池組件110在充放電過程中產(chǎn)生的熱量。推薦地，所述支撐元件60通過支撐所述電池單元30的側(cè)部邊緣的方式使得所述電池單元30被懸空地保持于所述電池倉1011內(nèi)。推薦地，所述支撐元件60為網(wǎng)狀，所述冷卻油50能夠充分地浸泡所述電池單元30。推薦地，所述支撐元件60具有多個通孔，以使得所述冷卻油50與所述電池單元30充分接觸。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，所述支撐元件60的具體實施方式作為示意，不能成為對本實用新型所述電池模組100的內(nèi)容和范圍的限制。值得一提的是，所...

當(dāng)時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場，發(fā)布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形，頻率為60MHz，的發(fā)熱也逐漸成為問題，散熱片的運用正式進(jìn)入顯卡領(lǐng)域。第三代——風(fēng)冷散熱時代的到來TNT2的發(fā)布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz，它支持當(dāng)時幾乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等，性能增強意味著發(fā)熱的...

進(jìn)而滿足所述電池模組100均勻快速地散熱。另外，所述電池單元30為所述電池模組100的電芯，所述電池單元30的類型不受限制，所述電池單元30的具體實施方式不能成為對本實用新型所述電池模組100的內(nèi)容和范圍的限制。根據(jù)本實用新型的另一個方面，本實用新型進(jìn)一步提供所述電池模組100的組裝方法，其中所述組裝方法包括如下步驟：(a)藉由多個所述液冷板20將所述電池箱體10的所述容納腔101分隔成所述電池倉1011；(b)安裝至少一所述電池單元30于所述電池倉1011；以及(c)填充所述冷卻油50于所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)，并使得所述冷卻油50浸沒所述電池單元30。推薦地，在所述步驟...

至少具有如下有益效果：腔體內(nèi)的發(fā)熱元件可以和外界的散熱介質(zhì)直接接觸，發(fā)熱元件的熱量由散熱介質(zhì)直接帶走，省去了通過導(dǎo)熱件、機殼進(jìn)行導(dǎo)熱的步驟，使得發(fā)熱元件的散熱不用受到導(dǎo)熱件、機殼的導(dǎo)熱能力的制約，從而能夠提成導(dǎo)熱效率。同時，散熱介質(zhì)能夠依靠機殼的運動進(jìn)入腔體，無需設(shè)置風(fēng)扇等額外的主動散熱器件，有助于簡化結(jié)構(gòu)。此外，介質(zhì)與機殼之間的相對速度可以隨著機殼的運動速度變化，當(dāng)機殼的運動速度較高時，通常意味著發(fā)熱元件的功率增大，散發(fā)的熱量增加，此時介質(zhì)相對于機殼流速也相應(yīng)增加，從而提升散熱效率，即本實施例還可在一定程度上實現(xiàn)散熱效率的自動調(diào)節(jié)。根據(jù)本實用新型的一些實施例，壁位于機殼的首端，且位于...

其中所述電池模組100通過液冷散熱和油冷散熱的方式快速地降低所述電池模組100的內(nèi)部溫度，并且所述電池模組100能夠均勻地散熱，以保持所述電池模組100的內(nèi)部溫度均勻地變化，使得所述電池模組100在大倍率放電的情況下仍然能夠保持內(nèi)部溫度均勻，進(jìn)而保障了電池模組100的穩(wěn)定性能和使用效率。具體來說，所述電池模組100包括一電池箱體10、多個液冷板20以及多個電池單元30，其中所述電池箱體10具有一容納腔101，所述液冷板20以垂直于所述電池箱體10的內(nèi)壁的方式被設(shè)置于所述電池箱體10的內(nèi)壁，并將所述容納腔101分隔成多個電池倉1011，所述電池倉1011形成于所述液冷板20和所述電池箱體...

所述冷卻液22在所述冷卻通道213內(nèi)流動的過程中吸收所述電池單元30產(chǎn)生的熱量。所述液冷板主體21被緊密貼合于所述電池箱體10的內(nèi)壁，以將所述電池箱體10的所述容納腔101分隔成多個所述電池倉1011，以供安裝所述電池單元30。容納于所述冷卻通道213內(nèi)的所述冷卻液22循環(huán)流動，以將電池單元30產(chǎn)生的熱量傳遞至外界。推薦地，所述冷卻液22為流動性好、比熱容大的流體。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知曉的是，所述冷卻液22的具體實施方式不受限制，不能成為對本實用新型所述電池模組100的內(nèi)容和范圍的限制。參照圖2至圖4，所述電池模組100進(jìn)一步包括一冷卻管道40，其中所述冷卻管道40被設(shè)置于所述電池箱體...

進(jìn)而滿足所述電池模組100均勻快速地散熱。另外，所述電池單元30為所述電池模組100的電芯，所述電池單元30的類型不受限制，所述電池單元30的具體實施方式不能成為對本實用新型所述電池模組100的內(nèi)容和范圍的限制。根據(jù)本實用新型的另一個方面，本實用新型進(jìn)一步提供所述電池模組100的組裝方法，其中所述組裝方法包括如下步驟：(a)藉由多個所述液冷板20將所述電池箱體10的所述容納腔101分隔成所述電池倉1011；(b)安裝至少一所述電池單元30于所述電池倉1011；以及(c)填充所述冷卻油50于所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)，并使得所述冷卻油50浸沒所述電池單元30。推薦地，在所述步驟...

所述手機外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設(shè)置有散熱腔，所述散熱腔底部開設(shè)有聯(lián)通手機外殼底部的進(jìn)風(fēng)口，所述散熱腔側(cè)面開設(shè)有聯(lián)通手機外殼側(cè)板外側(cè)的出風(fēng)口，所述散熱腔靠近出風(fēng)口位置處安裝有散熱鰭片，且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風(fēng)扇，所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條，所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊，所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設(shè)置有散熱區(qū)蓋板，所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩，所述pcb板頂部安裝有芯片，且所述芯片上安裝有導(dǎo)熱墊片，所述導(dǎo)熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩，所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內(nèi)。本實用新型的有益效果：該結(jié)構(gòu)，能夠適用于更大功耗的芯片...

所述電池箱體10采用比熱容大、密封性高以及機械強度高的材料制成。首先，有利于避免所述電池單元30在工作的過程中，所述電池箱體10的溫度升高較快而影響所述電池模組100周圍的其他零部件的使用性能；其次，有利于避免容納于所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)的所述冷卻油50泄漏而影響所述電池模組100的散熱效率和污染周邊環(huán)境。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，所述電池箱體10的具體實施方式不受限制，不能成為對本實用新型所述電池模組100的內(nèi)容和范圍的限制。更進(jìn)一步地，所述電池模組100藉由一冷卻液循環(huán)裝置對所述冷卻液22進(jìn)行處理，以降低從所述電池模組100內(nèi)流出的所述冷卻液22的溫度，同時保障溫度...

在上述方法中，所述冷卻油50被填充于整個所述容納腔101，并允許冷卻油50在所述電池倉101之間流動。進(jìn)一步地，安裝所述冷卻液循環(huán)裝置于所述冷卻管道40的所述進(jìn)口401和所述出口402，以促進(jìn)所述冷卻液22在所述液冷板20的所述液冷板主體21的所述冷卻通道213內(nèi)的流動，以持續(xù)地吸收所述電池單元30和所述冷卻油50的熱量，并有利于加快所述電池單元30和外部的熱量交換。推薦地，安裝所述冷卻油循環(huán)裝置于所述電池箱體10的所述進(jìn)油口和所述出油口之間，以促進(jìn)所述冷卻油50在所述容納腔101內(nèi)的流動，以降低所述電池單元30在工作過程中產(chǎn)生的熱量，并有利于進(jìn)一步加快所述電池單元30和外部的熱量交換...

當(dāng)時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場，發(fā)布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形，頻率為60MHz，的發(fā)熱也逐漸成為問題，散熱片的運用正式進(jìn)入顯卡領(lǐng)域。第三代——風(fēng)冷散熱時代的到來TNT2的發(fā)布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz，它支持當(dāng)時幾乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等，性能增強意味著發(fā)熱的...

所述液冷板具有一冷卻通道，容納于所述冷卻通道內(nèi)的冷卻液能夠轉(zhuǎn)移所述電池單元在使用過程中產(chǎn)生的熱量，進(jìn)而降低所述電池單元的內(nèi)部溫度。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述電池模組的所述電池箱體的所述容納腔內(nèi)填充一冷卻油，所述冷卻油包裹所述電池單元，以降低所述電池單元的溫度。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述冷卻油被填充于所述電池單元和所述液冷板之間，有利于增強所述冷卻油的流動性。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述冷卻油在每個所述電池倉內(nèi)流動，減小了所述冷卻油的流動空間，有利于增大所述冷卻油在單位時間內(nèi)的流動范圍，進(jìn)...

并從所述液冷板主體21的所述進(jìn)液口211流入所述冷卻通道213內(nèi)，實現(xiàn)所述冷卻液22的循環(huán)流動，進(jìn)而通過所述冷卻液22在所述冷卻通道213內(nèi)循環(huán)流動，持續(xù)地帶走所述電池單元30在工作過程中產(chǎn)生的熱量，以保障所述電池單元30的穩(wěn)定性能和使用壽命。值得一提的是，被容納于冷卻通道213內(nèi)的所述冷卻液22的流動速度允許被調(diào)節(jié)，以滿足不同的使用需求，進(jìn)而提高了所述電池模組100的實用性和靈活性。比如說，通過控制所述冷卻液循環(huán)裝置的運行參數(shù)以改變所述冷卻液22在所述冷卻通道213內(nèi)的流動速度，當(dāng)所述電池單元30的放電倍率增大，所述電池單元30內(nèi)部產(chǎn)生的熱量增加，使得電池單元30的溫度升高，通過調(diào)整...

在一些燈具工作過程中，所產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱模組排出，當(dāng)功率越大時，所產(chǎn)生的熱量也越多，而現(xiàn)有的燈具通常設(shè)置有出風(fēng)口，用于將熱量排出。然而，在使用過程中容易出現(xiàn)以下現(xiàn)象：由于功率較大的燈，隨著燈具長時間工作，排出熱風(fēng)的溫度也隨之升高，那么，當(dāng)人體靠近時，容易對人體的表面皮膚造成一定的影響，同時，降低了人們對燈具使用的體驗效果。因此，有必要設(shè)計一種防熱風(fēng)散熱模組，以解決上述技術(shù)問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種防熱風(fēng)散熱模組，不能夠消除熱風(fēng)對人體的影響，進(jìn)一步提高用戶體驗，而且還能夠保證散熱效果。本實用新型所采用的技術(shù)方案為：一種防熱風(fēng)散熱模組，包括底板，在底板的一...

在一些燈具工作過程中，所產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱模組排出，當(dāng)功率越大時，所產(chǎn)生的熱量也越多，而現(xiàn)有的燈具通常設(shè)置有出風(fēng)口，用于將熱量排出。然而，在使用過程中容易出現(xiàn)以下現(xiàn)象：由于功率較大的燈，隨著燈具長時間工作，排出熱風(fēng)的溫度也隨之升高，那么，當(dāng)人體靠近時，容易對人體的表面皮膚造成一定的影響，同時，降低了人們對燈具使用的體驗效果。因此，有必要設(shè)計一種防熱風(fēng)散熱模組，以解決上述技術(shù)問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種防熱風(fēng)散熱模組，不能夠消除熱風(fēng)對人體的影響，進(jìn)一步提高用戶體驗，而且還能夠保證散熱效果。本實用新型所采用的技術(shù)方案為：一種防熱風(fēng)散熱模組，包括底板，在底板的一...

以更快速地降低所述電池單元30的內(nèi)部溫度，從而提高了所述電池模組100的散熱效率。也就是說，所述電池模組100能夠快速均勻地散熱，以滿足所述電池模組100即使是在大倍率放電的情況下仍然能夠保持內(nèi)部溫度均勻，進(jìn)而保障了所述電池模組100的均溫性和高散熱性。也就是說，所述電池模組100采用油冷散熱和液冷散熱相互結(jié)合的方式，所述冷卻油均勻地吸收所述電池單元30的熱量，并通過所述冷卻油50的流動實現(xiàn)所述電池模組100均溫，所述液冷板20通過所述冷卻液22的循環(huán)流動實現(xiàn)所述電池單元30和所述冷卻油50與外界的熱量交換，進(jìn)而降低了電池模組100的溫度，油冷散熱和液冷散熱相互混合的方式提高了所述電池...

附圖說明：圖1是自帶散熱板的驅(qū)動模組安裝結(jié)構(gòu)示意簡圖。圖中各附圖標(biāo)記為：1、鋁基板，101、鋁合金基板，102、絕緣板，103、導(dǎo)電薄條，2、動力模塊，3、二極管，4、接電柱，5、錫片。具體實施方式：下面結(jié)合各附圖，對本實用新型做詳細(xì)描述。如附圖1所示，一種自帶散熱板的驅(qū)動模組，包括動力模塊2以及二極管3，還包括鋁基板1，鋁基板1上設(shè)置有導(dǎo)電薄條103，動力模塊2及二極管3均固定設(shè)置于鋁基板1上，動力模塊2極二極管3通過導(dǎo)電薄條103電連接。本裝置中通過將動力模塊2與二極管3安裝到了鋁基板1上，鋁基板1上有一層鋁合金基板101，鋁合金基板101的散熱性能非常良好，本裝置中利用鋁合金基板...

所以在批量生產(chǎn)時應(yīng)作模擬試驗來證實散熱器選擇是否合適，必要時做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號等)后才能作批量生產(chǎn)。IDT熱量數(shù)據(jù)考慮到微電子器件的功率消耗問題，熱能管理對于任何電子產(chǎn)品能否達(dá)到佳性能是至關(guān)重要的。微電子器件的操作溫度決定了產(chǎn)品的速度和可靠性。IDT積力于加強其產(chǎn)品和封裝的研發(fā)，以達(dá)到佳的速度和可靠性。然而，產(chǎn)品性能經(jīng)常受到執(zhí)行情況影響，因此小心處理各項影響操作溫度的因素有助于充分發(fā)揮產(chǎn)影響器件操作溫度重要的因素包括功率消耗、空氣溫度、封裝構(gòu)造和冷卻裝置等。以上這些因素共同決定了產(chǎn)品的操作溫度。以下是目前計算操作溫度所采用的方程式QJA=(TJ-TA)/PQJ...

根據(jù)本實用新型的一個實施例，相鄰的所述電池單元之間的間隙均勻。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述電池單元被懸空的保持于所述電池倉。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述電池單元被可操作地保持于所述電池倉，所述電池單元之間的距離允許被調(diào)整。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述冷卻液可循環(huán)地在所述冷卻管道的所述進(jìn)液口和所述出液口之間流動。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述電池倉之間相互連通。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述電池倉之間相互。附圖說明圖1是根據(jù)本實用新型的一較佳實施例的一混合散熱的電池模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是根據(jù)本實用新型的上述較佳實施例的所述混合散熱的電池模組的示意圖。圖3是根據(jù)本實用...

所述液冷板具有一冷卻通道，容納于所述冷卻通道內(nèi)的冷卻液能夠轉(zhuǎn)移所述電池單元在使用過程中產(chǎn)生的熱量，進(jìn)而降低所述電池單元的內(nèi)部溫度。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述電池模組的所述電池箱體的所述容納腔內(nèi)填充一冷卻油，所述冷卻油包裹所述電池單元，以降低所述電池單元的溫度。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述冷卻油被填充于所述電池單元和所述液冷板之間，有利于增強所述冷卻油的流動性。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述冷卻油在每個所述電池倉內(nèi)流動，減小了所述冷卻油的流動空間，有利于增大所述冷卻油在單位時間內(nèi)的流動范圍，進(jìn)...

所述電池箱體10采用比熱容大、密封性高以及機械強度高的材料制成。首先，有利于避免所述電池單元30在工作的過程中，所述電池箱體10的溫度升高較快而影響所述電池模組100周圍的其他零部件的使用性能；其次，有利于避免容納于所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)的所述冷卻油50泄漏而影響所述電池模組100的散熱效率和污染周邊環(huán)境。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，所述電池箱體10的具體實施方式不受限制，不能成為對本實用新型所述電池模組100的內(nèi)容和范圍的限制。更進(jìn)一步地，所述電池模組100藉由一冷卻液循環(huán)裝置對所述冷卻液22進(jìn)行處理，以降低從所述電池模組100內(nèi)流出的所述冷卻液22的溫度，同時保障溫度...

附圖6為本實用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中基板局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中：1、基板；11、凹槽；12、螺絲孔；2、吹脹板式翅片；21、u型部；22、吹脹板；23、腔體；3、風(fēng)扇；4、pcb板；5、螺套；51、墊圈；52、套環(huán)；6、翅片；7、銅塊；8、芯片模組；9、導(dǎo)熱膠。具體實施方式在本**的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制；術(shù)語“”、...

使量產(chǎn)更加容易散熱片嵌銅散熱片這種折衷的方案解決得為完美的應(yīng)屬AVC**的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快，密度大，吸熱能力強的優(yōu)勢與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕，價格便宜，方便量產(chǎn)的優(yōu)勢進(jìn)行了和諧的統(tǒng)一；散熱片鑲銅散熱片另一方案就是FOXCONN**將散熱器底部與CPU接觸的部份改用銅塊，使用銅吸熱快，熱傳導(dǎo)能力強的特點，快速的將CPU運行所產(chǎn)生的大量熱能帶到表面鍍鎳的銅塊上，而銅塊與鋁擠型散熱片之間使用導(dǎo)熱膏與之緊密結(jié)合，使大量熱能快速的擴散到鋁擠散熱片上而被風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動而帶走。散熱片插齒散熱片在散熱要求一再提高的，日本人開始想到了用薄而密的散熱鰭片與散熱底板用巨大的壓力進(jìn)行嵌合。這種技術(shù)可用銅﹑...

與連接板下對應(yīng)的螺紋套筒螺紋連接，使得導(dǎo)熱板能夠可拆卸安裝于散熱體上，各個螺栓與對應(yīng)的螺紋套筒施加相向夾緊力于導(dǎo)熱板與連接板上，使得連接板上的多個散熱片組合成的散熱體能夠與導(dǎo)熱板緊密貼合，使得導(dǎo)熱板能夠?qū)⒉糠譄崃恐苯觽鬟f到散片上，實現(xiàn)便捷固定安裝導(dǎo)熱板的優(yōu)點。本實用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述連接板上設(shè)置有等距排布的多個貫穿槽，各所述散熱片上設(shè)置有拼接片，各所述拼接片均穿設(shè)過對應(yīng)的貫穿槽且朝同一方向彎折至水平，所述連接板上表面設(shè)置有供拼接片嵌入的臺階，各所述拼接片水平狀態(tài)的下表面與臺階相貼合，各所述拼接片水平狀態(tài)的上表面與連接板的上表面處于同一水平面上。通過采用上述技術(shù)方案，通過設(shè)置拼接片豎...