所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導熱導電膠為硅膠基材料。所述導熱導電膠的導熱系數為1-5w/mk,電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請的優(yōu)點是:本申請的電池模組在匯流片、導電彈片和電池單體之間填充導熱導電膠,增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積,從而加快了電池模組的散熱速率,減小發(fā)生熱失控的概率。并且,還輔助提升了電池單體與匯流片的導電性能,降低了電池模組的內阻。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,下面描述中的附圖是本申請的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可...
當所述電池包的放電倍率較大時,電池包的發(fā)熱量較大,容易造成聚熱效應,使得所述電池包內部的溫度升高;另外,礦物油的流動速度較慢,短時間內的流動范圍有限,尤其是當容納所述礦物油的箱體體積較大時,難以在短時間內降低電池包的內部溫度。技術實現要素:本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中通過對所述電池模組的結構進行改進,以使得所述電池模組具有高散熱效率。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述電池模組在大倍率放電的情況下仍然能夠保持內部溫度均勻。本實用新型的一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述電池模組通過液冷和油冷的方式混合散熱,以提高所述電池模組...
301-焊接凸起,4-電池單體,5-導熱導電膠,6-水冷板,7-硅膠墊,8-灌膠儀。具體實施方式下面通過具體實施方式結合附圖對本申請作進一步詳細說明。本申請可以以多種不同的形式來實現,并不限于本實施例所描述的實施方式。提供以下具體實施方式的目的是便于對本申請公開內容更清楚透徹的理解,其中上、下、左、右等指示方位的字詞是針對所示結構在對應附圖中位置而言。然而,本領域的技術人員可能會意識到其中的一個或多個的具體細節(jié)描述可以被省略,或者還可以采用其他的方法、組件或材料。在一些例子中,一些實施方式并沒有描述或沒有詳細的描述。此外,本文中記載的技術特征、技術方案還可以在一個或多個實施例中以任意合...
當igbt模塊或mosfet模塊或二極管3各自通過通過錫焊將針角與導電薄條103固定在一起,所以錫片5是在進行錫焊的過程中產生的,動力模塊2或者二極管3上的接電柱4于導電薄條103接觸后,再進行錫焊,利用錫的粘接作用將導電薄條103與接電柱4粘接在一起。igbt模塊或mosfet模塊或二極管3都是設置有接電柱4的。如附圖1所示,鋁基板1包括鋁合金基板101及絕緣板102,鋁合金基板101與絕緣板102貼合固定在一起,導電薄條103及鋁合金基板101分別位于絕緣板102兩側。這是鋁基板1的常見結構,在絕緣板102的兩側分別設置鋁合金基板101以及導電薄條103,導電薄條103用于導電,而...
包括基板1、吹脹板式翅片2、風扇3和芯片模組8,所述基板1一側與芯片模組8接觸,另一側連接有多個吹脹板式翅片2,所述基板1中部為鏤空凹槽結構,所述鏤空凹槽內嵌有一銅塊7,所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間,所述風扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側;所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側設有若干凹槽11,每個凹槽11內安裝有一個吹脹板式翅片2,相鄰吹脹板式翅片2之間設有間隙,所述吹脹板式翅片2為u型對稱結構,包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22,所述吹脹板22內部設有腔體23,所述腔體23內灌注有冷凝劑,所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設有螺絲孔1...
所述電池單元30的熱量均勻地傳遞至所述冷卻油50,進而保障所述電池單元30的內部溫度均勻變化。也就是說,在所述步驟(a)中,所述冷卻油50在流動的過程中均衡所述電池單元30的熱量。進一步地,循環(huán)流動所述冷卻液22于所述液冷板20的所述冷卻通道213。具體地,藉由一冷卻液循環(huán)裝置促進所述冷卻液22在所述液冷板20的所述冷卻通道213內的循環(huán)流動,所述冷卻液22自所述冷卻通道213進入所述冷卻液循環(huán)裝置,并帶走所述電池單元30在工作過程中產生的熱量,所述冷卻液循環(huán)裝置對所述冷卻液22進行降溫,降溫后的所述冷卻液22再被送入所述冷卻通道213,通過所述冷卻液22在所述冷卻通道213內循環(huán)流動...
使量產更加容易散熱片嵌銅散熱片這種折衷的方案解決得為完美的應屬AVC**的嵌銅技術。這是將銅熱傳導速度快,密度大,吸熱能力強的優(yōu)勢與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕,價格便宜,方便量產的優(yōu)勢進行了和諧的統(tǒng)一;散熱片鑲銅散熱片另一方案就是FOXCONN**將散熱器底部與CPU接觸的部份改用銅塊,使用銅吸熱快,熱傳導能力強的特點,快速的將CPU運行所產生的大量熱能帶到表面鍍鎳的銅塊上,而銅塊與鋁擠型散熱片之間使用導熱膏與之緊密結合,使大量熱能快速的擴散到鋁擠散熱片上而被風扇的轉動而帶走。散熱片插齒散熱片在散熱要求一再提高的,日本人開始想到了用薄而密的散熱鰭片與散熱底板用巨大的壓力進行嵌合。這種技術可用銅﹑...
所述冷卻液循環(huán)裝置能夠促進所述液冷板的所述冷卻通道內的所述冷卻液的流動,以提高散熱效率。根據本實用新型的一個方面,本實用新型進一步提供一混合散熱的電池模組,其包括:一電池箱體,其中所述電池箱體具有一容納腔;多個液冷板,其中所述液冷板被設置于所述容納腔,并形成至少一電池倉;至少一電池單元,其中所述電池單元被容納于所述電池倉,且所述電池單元被保持于所述液冷板之間;以及一冷卻油,其中所述冷卻油被填充于所述容納腔。根據本實用新型的一個實施例,所述液冷板包括一液冷板主體和一冷卻液,其中液冷板主體具有一進液口、一出液口以及連通所述進液口和所述出液口的一冷卻通道,所述冷卻液被可流動地容納于所述冷卻通...
本實施例在電池插裝孔101右端部的孔壁處一體設置有一圈徑向內凸的環(huán)形內凸緣101a,導電彈片2底片201與該環(huán)形內凸緣101a抵靠布置,為方便導電彈片2與匯流片3的可靠焊接,本實施例在匯流片3上沖壓加工有伸入電池插裝孔101內、且與底片201抵靠布置的焊接凸起301。導熱導電膠5只能將電池單體4的熱量迅速傳導至匯流片3,而匯流片3上的熱量并不能快速散發(fā)至周圍環(huán)境中,對此,本實施例在匯流片3的左側布置有與該匯流片3導熱連接的水冷板6,以借助前述水冷板6迅速吸收并帶走匯流片3的熱量。考慮到水冷板6為硬性結構,且與硬性的匯流片3難以良好接觸,而且二者直接接觸還存在漏電風險,對此,本實施例在水...
14、熱管密封。具體實施方式下面將結合實施例對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。如圖1-4所示,手機內置散熱模組及其密封裝置,包括手機外殼1、電池2、pcb板3、屏蔽罩4、散熱區(qū)蓋板5、熱管6、出風口7、進風口8、蓋板密封條9、風扇10、導熱墊片11、芯片12、散熱鰭片13和熱管密封14,pcb板3安裝在手機外殼1頂部一側控制板腔體內,且電池2安裝在手機外殼1頂部另一側電池腔內,手機外殼1頂部...
包括基板1、吹脹板式翅片2、風扇3和芯片模組8,所述基板1一側與芯片模組8接觸,另一側連接有多個吹脹板式翅片2,所述基板1中部為鏤空凹槽結構,所述鏤空凹槽內嵌有一銅塊7,所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間,所述風扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側;所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側設有若干凹槽11,每個凹槽11內安裝有一個吹脹板式翅片2,相鄰吹脹板式翅片2之間設有間隙,所述吹脹板式翅片2為u型對稱結構,包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22,所述吹脹板22內部設有腔體23,所述腔體23內灌注有冷凝劑,所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設有螺絲孔1...
所述手機外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設置有散熱腔,所述散熱腔底部開設有聯(lián)通手機外殼底部的進風口,所述散熱腔側面開設有聯(lián)通手機外殼側板外側的出風口,所述散熱腔靠近出風口位置處安裝有散熱鰭片,且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風扇,所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條,所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊,所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設置有散熱區(qū)蓋板,所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩,所述pcb板頂部安裝有芯片,且所述芯片上安裝有導熱墊片,所述導熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩,所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內。本實用新型的有益效果:該結構,能夠適用于更大功耗的芯片...
將散熱模組內部與外部隔離,不起到消除熱風對人體影響的作用,而且有效防止人們(如小孩等)伸手進去散熱模組內部,造成輕微燙傷等問題。在一些實施例中,所述底板1上間隔設置有至少一組通孔11,所述通孔11可根據用戶需求進行開孔,所述通孔11主要起到通風作用,加強散熱效果。在本實施例中,所述通孔11有兩組。在一些實施例中,在所述通孔11上設有連片6,各個所述連片6通過插接方式連接。所述連片6不起到傳遞熱量的作用,而且起到加強結構強度的作用,所述連片6上分別設有插接頭和插接孔,拆裝方便,便于后期維護。在一些實施例中,所述擋風部5包括沿底板1兩側向安裝提手4方向折彎形成的擋風板51,所述擋風板51與...
半導體led因其具有低能耗、高亮度的優(yōu)點已被廣泛應用于照明。但是,led燈片是一種發(fā)熱體,在工作中會產生高溫,如果不能充分散熱,則會因長時間工作所產生的高溫而造成亮度降低,使用壽命縮短。led燈片受自身特性所限,只能依靠對流和輻射散熱,現有的散熱裝置普遍存在散熱效率低、散熱速度慢的缺點。在公開號為cnu的中國**公開了散熱器,包括導熱板和散熱體,散熱體由多個的散熱片面面相對平行間隔排列組成,在散熱片的至少兩相對側邊垂直設有搭邊,在搭邊的內側設有槽口,在搭邊的外側設有鉤扣,通過相鄰的鉤扣與槽口的搭扣連接使相鄰散熱片相互連接;導熱板背貼固定在散熱體的側面上,在導熱板上水平連接固定有若干導熱管,導熱...
所以在批量生產時應作模擬試驗來證實散熱器選擇是否合適,必要時做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號等)后才能作批量生產。IDT熱量數據考慮到微電子器件的功率消耗問題,熱能管理對于任何電子產品能否達到佳性能是至關重要的。微電子器件的操作溫度決定了產品的速度和可靠性。IDT積力于加強其產品和封裝的研發(fā),以達到佳的速度和可靠性。然而,產品性能經常受到執(zhí)行情況影響,因此小心處理各項影響操作溫度的因素有助于充分發(fā)揮產影響器件操作溫度重要的因素包括功率消耗、空氣溫度、封裝構造和冷卻裝置等。以上這些因素共同決定了產品的操作溫度。以下是目前計算操作溫度所采用的方程式QJA=(TJ-TA)/PQJ...
3、導熱管;4、散熱片;5、搭邊;6、槽口;7、鉤扣;8、嵌入槽;9、連接板;10、螺紋套筒;11、螺栓;12、貫穿槽;13、拼接片;14、臺階;15、上半圓槽;16、下半圓槽;17、卡接部;18、卡接槽;19、半圓片;20、通孔;21、螺母;22、外螺紋部;23、凸出部;24、通風槽。具體實施方式下面結合附圖和實施例,對本實用新型進行詳細描述。一種超導散熱模組,如圖1所示,包括設置有用于引導熱量的導熱板1、與導熱板1相連接以用于將熱量散發(fā)出去的散熱體2以及連接導熱板1與散熱體2以用于快速傳遞熱量的多根導熱管3。其中,如圖2所示,散熱體2包括若干個等距拼接以用于散出熱量的散熱片4,散熱...
半導體led因其具有低能耗、高亮度的優(yōu)點已被廣泛應用于照明。但是,led燈片是一種發(fā)熱體,在工作中會產生高溫,如果不能充分散熱,則會因長時間工作所產生的高溫而造成亮度降低,使用壽命縮短。led燈片受自身特性所限,只能依靠對流和輻射散熱,現有的散熱裝置普遍存在散熱效率低、散熱速度慢的缺點。在公開號為cnu的中國**公開了散熱器,包括導熱板和散熱體,散熱體由多個的散熱片面面相對平行間隔排列組成,在散熱片的至少兩相對側邊垂直設有搭邊,在搭邊的內側設有槽口,在搭邊的外側設有鉤扣,通過相鄰的鉤扣與槽口的搭扣連接使相鄰散熱片相互連接;導熱板背貼固定在散熱體的側面上,在導熱板上水平連接固定有若干導熱管,導熱...
所述鏤空凹槽內嵌有一銅塊7,所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間,所述風扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側;所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側設有若干凹槽11,每個凹槽11內安裝有一個吹脹板式翅片2,相鄰吹脹板式翅片2之間設有間隙,所述吹脹板式翅片2為u型對稱結構,包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22,所述吹脹板22內部設有腔體23,所述腔體23內灌注有冷凝劑,所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設有螺絲孔12,所述螺絲孔12內設有螺套5,所述螺套5頭部與基板1連接處設有墊圈51,所述螺套5遠離頭部一端外側設有套環(huán)52。上述基板1和銅塊7的連接方式...
igbt模塊(或者mosfet模塊)常常與二極管(電流達到1a以上)連接安裝在一起作為電器(如pfc開關管或電機輸出半橋)的驅動模組來使用,目前當igbt模塊(或者mosfet模塊)與二極管連接在一起后,常常固定插接到硅膠片上,然后再在硅膠片上貼一塊絕緣布,這種結構存在一個問題,即絕緣布以及硅膠片的散熱效果較差,而不易散熱會導致整個驅動模組易老化及破損的問題。技術實現要素:本實用新型針對上述問題,提出了一種自帶散熱板的驅動模組。本實用新型采取的技術方案如下:一種自帶散熱板的驅動模組,包括動力模塊以及二極管,還包括鋁基板,所述鋁基板上設置有導電薄條,所述動力模塊及二極管均固定設置于鋁基板上,所述...
這樣一來,穿FIN工藝的散熱鰭片一層一層的疊加,就可以完全包裹住熱管,散熱效果也不會比回流焊工藝的散熱器差上多少。那么回流焊是什么工藝呢?回流焊就是將散熱鰭片和熱管接觸的部分運用錫膏等導熱材料焊接起來,成本相比穿FIN工藝增加,所以回流焊往往是昂貴的散熱器的代名詞。采用回流焊工藝的塔式散熱器的散熱鰭片就是一個完全的平面了,在和熱管接觸的區(qū)域,沒有專門的下延。所以在接觸面積上,回流焊沒有優(yōu)勢,但是在導熱效率上,回流焊往往比穿FIN工藝的強,但也會因為廠商采用的焊接材料而不同。穿FIN有著接觸面積大的優(yōu)勢,回流焊有導熱效率高的優(yōu)勢,做的好的穿FIN散熱器也不比回流焊差勁。但是在散熱鰭片穩(wěn)定...
散熱片發(fā)展史編輯眾所周知,電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性,要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內,除了保證PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內之外,還必須要對其進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強,功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般來說,PC內的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等,它們工作時消耗的電能會有相當一部分轉化為熱量。尤其對目前的顯卡而言,動輒可達到200W功耗,其內部元件的發(fā)熱量不可小覷,要保證其穩(wěn)定地工作更必須有效地散熱。代——沒有散熱概念的年代1995年11月,Voodoo顯卡的誕生,把我們的視覺帶入了3D世界,PC機從此具有了幾乎和...
14、熱管密封。具體實施方式下面將結合實施例對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。如圖1-4所示,手機內置散熱模組及其密封裝置,包括手機外殼1、電池2、pcb板3、屏蔽罩4、散熱區(qū)蓋板5、熱管6、出風口7、進風口8、蓋板密封條9、風扇10、導熱墊片11、芯片12、散熱鰭片13和熱管密封14,pcb板3安裝在手機外殼1頂部一側控制板腔體內,且電池2安裝在手機外殼1頂部另一側電池腔內,手機外殼1頂部...
進而滿足所述電池模組100均勻快速地散熱。另外,所述電池單元30為所述電池模組100的電芯,所述電池單元30的類型不受限制,所述電池單元30的具體實施方式不能成為對本實用新型所述電池模組100的內容和范圍的限制。根據本實用新型的另一個方面,本實用新型進一步提供所述電池模組100的組裝方法,其中所述組裝方法包括如下步驟:(a)藉由多個所述液冷板20將所述電池箱體10的所述容納腔101分隔成所述電池倉1011;(b)安裝至少一所述電池單元30于所述電池倉1011;以及(c)填充所述冷卻油50于所述電池箱體10的所述容納腔101內,并使得所述冷卻油50浸沒所述電池單元30。推薦地,在所述步驟...
且二者的結構亦高度相似??蛇x的,所述導電薄條為銅材質的導電薄條。可選的,所述動力模塊與二極管之間設置有所述導電薄條??蛇x的,還包括錫片,所述動力模塊及二極管均通過所述錫片固定于鋁基板上。當igbt模塊或mosfet模塊或二極管各自通過通過錫焊將針角與導電薄條固定在一起,所以錫片是在進行錫焊的過程中產生的,動力模塊或者二極管上的接電柱于導電薄條接觸后,再進行錫焊,利用錫的粘接作用將導電薄條與接電柱粘接在一起。igbt模塊或mosfet模塊或二極管都是設置有接電柱的??蛇x的,所述鋁基板包括鋁合金基板及絕緣板,所述鋁合金基板與絕緣板貼合固定在一起,所述導電薄條及鋁合金基板分別位于所述絕緣板兩...
所述擋風板上設有多個預設距離的散熱孔。作為推薦,所述散熱孔包括沿所述擋風板外側向內側沖壓形成的凹部,所述凹部的兩端為貫通的。作為推薦,所述擋風板垂直于所述底板。本實用新型的有益效果在于:通過設置擋風部,一方面,避免了熱風直接吹出,消除熱風對人體的影響;另一方面,防止人們的手接觸散熱模組內部,使散熱模組與人們隔離,提高使用安全性能;此外,散熱效果同樣能滿足需求。附圖說明圖1為本實用新型的主視結構示意圖;圖2為圖1的俯視圖;圖3為本實用新型中底板的主視結構示意圖;圖4為圖3的俯視結構示意圖。附圖標號說明:底板1;通孔11;連接部2;側支撐板3;提手4;擋風部5;擋風板51;散熱孔52;凹部...
所述散熱體靠近導熱板的一面設置有多個下半圓槽,各所述導熱管的外表面與上半圓槽和下半圓槽配合的內壁緊密貼合。通過采用上述技術方案,通過設置上半圓槽與下半圓槽相配合供導熱管穿設過,導熱管的外表面上半圓槽和下半圓槽的槽壁相抵接,能夠使得導熱板與散熱體對齊上下扣合,實現便捷定位安裝導熱板的效果。本實用新型進一步設置為:各所述導熱管靠近導熱板的一側上設置有卡接部,所述上半圓槽上設置有供卡接部嵌入的卡接槽。通過采用上述技術方案,通過設置卡接部插設入導熱板上的卡接槽,卡接槽豎直向下的槽口與上半圓槽相連通,導熱板從上向下配合在散熱體上時,卡接槽沿導熱管上的卡接部表面向下套設至上半圓槽的槽壁與導熱管相抵...
電腦散熱器分為風冷和水冷兩大種,風冷散熱器里面賣的火熱的散熱器就是塔式散熱器了,側吹的風向,大面積的散熱鰭片可以很好的將熱量從機箱排出去。正由于其的設計才能讓它在年散熱器百花齊放的激烈市場中存活下來。塔式散熱器的主要結構部件為導熱熱管、散熱鰭片、散熱風扇。接觸CPU的下方熱管將CPU的熱量傳導到熱管上方,熱管上方和散熱鰭片接觸后,熱管將熱量傳給散熱鰭片,高速轉動的風扇將空氣吹過散熱鰭片上方,帶走熱量。目前市場上銷量好的兩款塔式散熱器為某酷冷的T400和某風神的玄冰400。二者都是采用穿FIN工藝,而部分塔式散熱器的卻采用的是回流焊工藝。部分次購買風冷塔式散熱器的機友可能還不明白二者有什么區(qū)別。...
半導體led因其具有低能耗、高亮度的優(yōu)點已被廣泛應用于照明。但是,led燈片是一種發(fā)熱體,在工作中會產生高溫,如果不能充分散熱,則會因長時間工作所產生的高溫而造成亮度降低,使用壽命縮短。led燈片受自身特性所限,只能依靠對流和輻射散熱,現有的散熱裝置普遍存在散熱效率低、散熱速度慢的缺點。在公開號為cnu的中國**公開了散熱器,包括導熱板和散熱體,散熱體由多個的散熱片面面相對平行間隔排列組成,在散熱片的至少兩相對側邊垂直設有搭邊,在搭邊的內側設有槽口,在搭邊的外側設有鉤扣,通過相鄰的鉤扣與槽口的搭扣連接使相鄰散熱片相互連接;導熱板背貼固定在散熱體的側面上,在導熱板上水平連接固定有若干導熱管,導熱...
好在熱管技術的應用正好解決了這個問題,一般是由吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動式的熱傳導裝置,通過內部工作流體的相態(tài)變化將熱量從吸熱段迅速轉移到放熱段,再依靠內部的毛細管結構回流到吸熱段,循環(huán)往復,不耗電也不產生噪音,而且熱傳導能力強,是在有限的空間內實現熱量迅速轉移,進而增大散熱面積,大幅提升被動散熱效果的有效手段。但是這樣的散熱方式還是有缺點的,因為散熱能力不夠強勁,只能運用在中端卡上面,如果要采用此技術就必須要加個風扇了。散熱片功率計算編輯任何器件在工作時都有一定的損耗,大部分的損耗變成熱量。小功率器件損耗小,無需散熱裝置。而大功率器件損耗大...
以降低所述冷卻管道213內的所述冷卻液22的溫度,并推動所述冷卻液22在所述冷卻管道213內持續(xù)流動,以在所述液冷板主體21的所述冷卻管道213內的所述冷卻液22持續(xù)地從所述出液口212流出至所述冷卻管道40的所述出口402,以將所述電池單元30產生的熱量帶走。具體地,所述電池模組100的所述冷卻管道40包括一進液管道41和一出液管道42,其中所述進液管道41和所述出液管道42分別具有一進液通道410和一出液通道420,多個所述進口401被連通于所述進液管道41的所述進液通道410,多個所述出口402被連通于所述出液管道42的所述出液通道420,在所述進液管道41內流動的所述冷卻液22...