所述液冷板具有一冷卻通道,容納于所述冷卻通道內(nèi)的冷卻液能夠轉(zhuǎn)移所述電池單元在使用過程中產(chǎn)生的熱量,進而降低所述電池單元的內(nèi)部溫度。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述電池模組的所述電池箱體的所述容納腔內(nèi)填充一冷卻油,所述冷卻油包裹所述電池單元,以降低所述電池單元的溫度。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述冷卻油被填充于所述電池單元和所述液冷板之間,有利于增強所述冷卻油的流動性。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述冷卻油在每個所述電池倉內(nèi)流動,減小了所述冷卻油的流動空間,有利于增大所述冷卻油在單位時間內(nèi)的流動范圍,進而增大所...
在上述方法中,所述冷卻油50被填充于整個所述容納腔101,并允許冷卻油50在所述電池倉101之間流動。進一步地,安裝所述冷卻液循環(huán)裝置于所述冷卻管道40的所述進口401和所述出口402,以促進所述冷卻液22在所述液冷板20的所述液冷板主體21的所述冷卻通道213內(nèi)的流動,以持續(xù)地吸收所述電池單元30和所述冷卻油50的熱量,并有利于加快所述電池單元30和外部的熱量交換。推薦地,安裝所述冷卻油循環(huán)裝置于所述電池箱體10的所述進油口和所述出油口之間,以促進所述冷卻油50在所述容納腔101內(nèi)的流動,以降低所述電池單元30在工作過程中產(chǎn)生的熱量,并有利于進一步加快所述電池單元30和外部的熱量交換,實現(xiàn)所...
具體實施方式以下描述用于揭露本實用新型以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實用新型。以下描述中的推薦實施例只作為舉例,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實用新型的基本原理可以應(yīng)用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本實用新型的精神和范圍的其他技術(shù)方案。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是,在本實用新型的揭露中,術(shù)語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,其是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方...
凸出部23呈頭型形狀設(shè)置。本實施例如圖7所示,散熱體2上沿導(dǎo)熱管3長度方向設(shè)置有用于提高散熱速率的通風(fēng)槽24,通風(fēng)槽24的橫截面呈u字型形狀設(shè)置且槽口與導(dǎo)熱板1靠近散熱體2的一面相抵接。本實用新型的工作過程和有益效果如下:作業(yè)員先根據(jù)需要選擇適量的散熱片4,通過各個搭邊5上的鉤扣7折彎進對應(yīng)的槽口6上將多個散熱片4拼接成散熱體2,再將連接板9上的貫穿槽12對準(zhǔn)嵌入槽8上的拼接片13后抵壓進嵌入槽8中,施加折彎力將拼接片13朝對應(yīng)的臺階14折彎90度角,使得拼接片13折彎后的下表面與連接板9上的臺階14相貼合,將導(dǎo)熱管3穿過通孔20后放置在散熱體2上的下半圓槽16上,通過上半圓槽15與下半圓槽1...
所述散熱體靠近導(dǎo)熱板的一面設(shè)置有多個下半圓槽,各所述導(dǎo)熱管的外表面與上半圓槽和下半圓槽配合的內(nèi)壁緊密貼合。通過采用上述技術(shù)方案,通過設(shè)置上半圓槽與下半圓槽相配合供導(dǎo)熱管穿設(shè)過,導(dǎo)熱管的外表面上半圓槽和下半圓槽的槽壁相抵接,能夠使得導(dǎo)熱板與散熱體對齊上下扣合,實現(xiàn)便捷定位安裝導(dǎo)熱板的效果。本實用新型進一步設(shè)置為:各所述導(dǎo)熱管靠近導(dǎo)熱板的一側(cè)上設(shè)置有卡接部,所述上半圓槽上設(shè)置有供卡接部嵌入的卡接槽。通過采用上述技術(shù)方案,通過設(shè)置卡接部插設(shè)入導(dǎo)熱板上的卡接槽,卡接槽豎直向下的槽口與上半圓槽相連通,導(dǎo)熱板從上向下配合在散熱體上時,卡接槽沿導(dǎo)熱管上的卡接部表面向下套設(shè)至上半圓槽的槽壁與導(dǎo)熱管相抵接,實現(xiàn)...
所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為硅膠基材料。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的導(dǎo)熱系數(shù)為1-5w/mk,電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請的優(yōu)點是:本申請的電池模組在匯流片、導(dǎo)電彈片和電池單體之間填充導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積,從而加快了電池模組的散熱速率,減小發(fā)生熱失控的概率。并且,還輔助提升了電池單體與匯流片的導(dǎo)電性能,降低了電池模組的內(nèi)阻。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,下面描述中的附圖是本申請的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這...
位于機殼100首端110的壁130在運動時能夠直接受到介質(zhì)的沖擊,從而使得介質(zhì)可以在機殼100運動時直接進入到腔體的內(nèi)部。圖3示出了圖1中a-a截面的剖面示意圖,腔體101從機殼100的首端延伸至機殼100的中后部。能夠理解的是,腔體101的長度可以根據(jù)內(nèi)部所安裝的元件的尺寸調(diào)節(jié),但本實施例中較好的方式是腔體101至少延伸至機殼100的首端,以便于能夠在機殼100首端110開設(shè)供散熱介質(zhì)流入腔體101的入口140。此外,腔體的截面形狀也可以是圓形、方形等形狀。第二實施例本實施例是在實施例基礎(chǔ)上的改進,本實施例的出口150相對入口140更靠近機殼100的尾端120,由于腔體沿著機殼100的長度方...
igbt模塊(或者mosfet模塊)常常與二極管(電流達(dá)到1a以上)連接安裝在一起作為電器(如pfc開關(guān)管或電機輸出半橋)的驅(qū)動模組來使用,目前當(dāng)igbt模塊(或者mosfet模塊)與二極管連接在一起后,常常固定插接到硅膠片上,然后再在硅膠片上貼一塊絕緣布,這種結(jié)構(gòu)存在一個問題,即絕緣布以及硅膠片的散熱效果較差,而不易散熱會導(dǎo)致整個驅(qū)動模組易老化及破損的問題。技術(shù)實現(xiàn)要素:本實用新型針對上述問題,提出了一種自帶散熱板的驅(qū)動模組。本實用新型采取的技術(shù)方案如下:一種自帶散熱板的驅(qū)動模組,包括動力模塊以及二極管,還包括鋁基板,所述鋁基板上設(shè)置有導(dǎo)電薄條,所述動力模塊及二極管均固定設(shè)置于鋁基板上,所述...
電腦散熱器分為風(fēng)冷和水冷兩大種,風(fēng)冷散熱器里面賣的火熱的散熱器就是塔式散熱器了,側(cè)吹的風(fēng)向,大面積的散熱鰭片可以很好的將熱量從機箱排出去。正由于其的設(shè)計才能讓它在年散熱器百花齊放的激烈市場中存活下來。塔式散熱器的主要結(jié)構(gòu)部件為導(dǎo)熱熱管、散熱鰭片、散熱風(fēng)扇。接觸CPU的下方熱管將CPU的熱量傳導(dǎo)到熱管上方,熱管上方和散熱鰭片接觸后,熱管將熱量傳給散熱鰭片,高速轉(zhuǎn)動的風(fēng)扇將空氣吹過散熱鰭片上方,帶走熱量。目前市場上銷量好的兩款塔式散熱器為某酷冷的T400和某風(fēng)神的玄冰400。二者都是采用穿FIN工藝,而部分塔式散熱器的卻采用的是回流焊工藝。部分次購買風(fēng)冷塔式散熱器的機友可能還不明白二者有什么區(qū)別。...
附圖說明:圖1是自帶散熱板的驅(qū)動模組安裝結(jié)構(gòu)示意簡圖。圖中各附圖標(biāo)記為:1、鋁基板,101、鋁合金基板,102、絕緣板,103、導(dǎo)電薄條,2、動力模塊,3、二極管,4、接電柱,5、錫片。具體實施方式:下面結(jié)合各附圖,對本實用新型做詳細(xì)描述。如附圖1所示,一種自帶散熱板的驅(qū)動模組,包括動力模塊2以及二極管3,還包括鋁基板1,鋁基板1上設(shè)置有導(dǎo)電薄條103,動力模塊2及二極管3均固定設(shè)置于鋁基板1上,動力模塊2極二極管3通過導(dǎo)電薄條103電連接。本裝置中通過將動力模塊2與二極管3安裝到了鋁基板1上,鋁基板1上有一層鋁合金基板101,鋁合金基板101的散熱性能非常良好,本裝置中利用鋁合金基板101的...
包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8,所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸,另一側(cè)連接有多個吹脹板式翅片2,所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu),所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7,所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間,所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè);所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11,每個凹槽11內(nèi)安裝有一個吹脹板式翅片2,相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙,所述吹脹板式翅片2為u型對稱結(jié)構(gòu),包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22,所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23,所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑,所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12,所述...
所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為硅膠基材料。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的導(dǎo)熱系數(shù)為1-5w/mk,電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請的優(yōu)點是:本申請的電池模組在匯流片、導(dǎo)電彈片和電池單體之間填充導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積,從而加快了電池模組的散熱速率,減小發(fā)生熱失控的概率。并且,還輔助提升了電池單體與匯流片的導(dǎo)電性能,降低了電池模組的內(nèi)阻。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,下面描述中的附圖是本申請的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這...
本實用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中基板局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中:1、基板;11、凹槽;12、螺絲孔;2、吹脹板式翅片;21、u型部;22、吹脹板;23、腔體;3、風(fēng)扇;4、pcb板;5、螺套;51、墊圈;52、套環(huán);6、翅片;7、銅塊;8、芯片模組;9、導(dǎo)熱膠。具體實施方式在本**的描述中,需要說明的是,術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制;術(shù)語“”、“第二”、“第三...
導(dǎo)熱墊片11頂部上安裝有屏蔽罩4,熱管密封14套接在熱管6上置于散熱腔內(nèi);其中,同時實驗對比數(shù)據(jù)如下:模擬了兩種方案下風(fēng)扇關(guān)閉的散熱情況,結(jié)果顯示:a、風(fēng)扇10開啟的情況:均溫板或熱管6將熱量導(dǎo)至出風(fēng)口7,通過風(fēng)扇10吹出系統(tǒng),散熱效果,兩種方案相對不散熱的情況降溫均能有25℃以上,其中“熱管6+散熱鰭片13”的方案,散熱鰭片13增加了散熱面積,效果更好;b、“熱管6+散熱鰭片13”方案的模組占用空間較大,系統(tǒng)分布上要考慮熱管6小壓扁厚度,模擬中通過減小屏蔽罩4的高度,同時減薄芯片12與屏蔽罩4之間的導(dǎo)熱介質(zhì),減薄上方物件的厚度,為熱管6騰出空間,這樣還能減少一點熱源到熱管6之間的熱阻,利于散...
電池包作為重要的儲能裝置,被廣泛應(yīng)用于人們的日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中。總所周知的是,電池包的內(nèi)部溫度直接影響其安全性能和使用性能。具體來說,電池包的內(nèi)部電芯具有一定的內(nèi)阻,在電池包使用的過程中會產(chǎn)生一定的熱量,并且,電池包的放電倍率越高,產(chǎn)生的熱量也越高。一旦不能及時散熱,聚熱效應(yīng)會降低電池的放電性能,電池包可能出現(xiàn)漏液、冒煙等現(xiàn)象,嚴(yán)重的話會導(dǎo)致電池包的電芯劇烈燃燒或,造成嚴(yán)重的安全事故。因此,需要對電池包及時進行散熱,避免電芯長時間處于高溫環(huán)境而影響電池包的使用壽命和使用安全。在現(xiàn)有的散熱技術(shù)中,常見的散熱方式為液冷散熱,通過將至少一液冷板安裝于一電池包,使得所述液冷板與所述電池包直接接觸,依...
3、導(dǎo)熱管;4、散熱片;5、搭邊;6、槽口;7、鉤扣;8、嵌入槽;9、連接板;10、螺紋套筒;11、螺栓;12、貫穿槽;13、拼接片;14、臺階;15、上半圓槽;16、下半圓槽;17、卡接部;18、卡接槽;19、半圓片;20、通孔;21、螺母;22、外螺紋部;23、凸出部;24、通風(fēng)槽。具體實施方式下面結(jié)合附圖和實施例,對本實用新型進行詳細(xì)描述。一種超導(dǎo)散熱模組,如圖1所示,包括設(shè)置有用于引導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱板1、與導(dǎo)熱板1相連接以用于將熱量散發(fā)出去的散熱體2以及連接導(dǎo)熱板1與散熱體2以用于快速傳遞熱量的多根導(dǎo)熱管3。其中,如圖2所示,散熱體2包括若干個等距拼接以用于散出熱量的散熱片4,散熱片4的兩...
當(dāng)時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱,所以發(fā)熱量幾乎為零,幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運用1997年8月,NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場,發(fā)布了NV3,也就是Riva128圖形芯片,Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形,頻率為60MHz,的發(fā)熱也逐漸成為問題,散熱片的運用正式進入顯卡領(lǐng)域。第三代——風(fēng)冷散熱時代的到來TNT2的發(fā)布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz,它支持當(dāng)時幾乎所有的3D加速特性,包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等,性能增強意味著發(fā)熱的增加,而...
也能夠通過吸收所述冷卻液22的熱量的方式間接地吸收所述電池單元30產(chǎn)生的熱量。并且,循環(huán)流動的所述冷卻液22持續(xù)地吸收所述冷卻油50的熱量,降低了所述冷卻油50的溫度,以利于提高所述冷卻油50對所述電池單元30產(chǎn)生的熱量的熱量的吸收效率。也就是說,所述冷卻液22既能夠直接地吸收所述電池單元30產(chǎn)生的熱量,也能夠通過吸收所述冷卻油50的方式帶走所述電池單元30的熱量。進而,通過液冷散熱和油冷散熱的方式提高了所述電池模組100的散熱效率。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是,以上實施例為舉例,其中不同實施例的特征可以相互組合,以得到根據(jù)本實用新型揭露的內(nèi)容很容易想到但是在附圖中沒有明確指出的實施方式。本領(lǐng)...
3、導(dǎo)熱管;4、散熱片;5、搭邊;6、槽口;7、鉤扣;8、嵌入槽;9、連接板;10、螺紋套筒;11、螺栓;12、貫穿槽;13、拼接片;14、臺階;15、上半圓槽;16、下半圓槽;17、卡接部;18、卡接槽;19、半圓片;20、通孔;21、螺母;22、外螺紋部;23、凸出部;24、通風(fēng)槽。具體實施方式下面結(jié)合附圖和實施例,對本實用新型進行詳細(xì)描述。一種超導(dǎo)散熱模組,如圖1所示,包括設(shè)置有用于引導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱板1、與導(dǎo)熱板1相連接以用于將熱量散發(fā)出去的散熱體2以及連接導(dǎo)熱板1與散熱體2以用于快速傳遞熱量的多根導(dǎo)熱管3。其中,如圖2所示,散熱體2包括若干個等距拼接以用于散出熱量的散熱片4,散熱片4的兩...
這樣一來,穿FIN工藝的散熱鰭片一層一層的疊加,就可以完全包裹住熱管,散熱效果也不會比回流焊工藝的散熱器差上多少。那么回流焊是什么工藝呢?回流焊就是將散熱鰭片和熱管接觸的部分運用錫膏等導(dǎo)熱材料焊接起來,成本相比穿FIN工藝增加,所以回流焊往往是昂貴的散熱器的代名詞。采用回流焊工藝的塔式散熱器的散熱鰭片就是一個完全的平面了,在和熱管接觸的區(qū)域,沒有專門的下延。所以在接觸面積上,回流焊沒有優(yōu)勢,但是在導(dǎo)熱效率上,回流焊往往比穿FIN工藝的強,但也會因為廠商采用的焊接材料而不同。穿FIN有著接觸面積大的優(yōu)勢,回流焊有導(dǎo)熱效率高的優(yōu)勢,做的好的穿FIN散熱器也不比回流焊差勁。但是在散熱鰭片穩(wěn)定性上,回...
所述手機外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設(shè)置有散熱腔,所述散熱腔底部開設(shè)有聯(lián)通手機外殼底部的進風(fēng)口,所述散熱腔側(cè)面開設(shè)有聯(lián)通手機外殼側(cè)板外側(cè)的出風(fēng)口,所述散熱腔靠近出風(fēng)口位置處安裝有散熱鰭片,且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風(fēng)扇,所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條,所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊,所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設(shè)置有散熱區(qū)蓋板,所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩,所述pcb板頂部安裝有芯片,且所述芯片上安裝有導(dǎo)熱墊片,所述導(dǎo)熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩,所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內(nèi)。本實用新型的有益效果:該結(jié)構(gòu),能夠適用于更大功耗的芯片,同時密...
3、導(dǎo)熱管;4、散熱片;5、搭邊;6、槽口;7、鉤扣;8、嵌入槽;9、連接板;10、螺紋套筒;11、螺栓;12、貫穿槽;13、拼接片;14、臺階;15、上半圓槽;16、下半圓槽;17、卡接部;18、卡接槽;19、半圓片;20、通孔;21、螺母;22、外螺紋部;23、凸出部;24、通風(fēng)槽。具體實施方式下面結(jié)合附圖和實施例,對本實用新型進行詳細(xì)描述。一種超導(dǎo)散熱模組,如圖1所示,包括設(shè)置有用于引導(dǎo)熱量的導(dǎo)熱板1、與導(dǎo)熱板1相連接以用于將熱量散發(fā)出去的散熱體2以及連接導(dǎo)熱板1與散熱體2以用于快速傳遞熱量的多根導(dǎo)熱管3。其中,如圖2所示,散熱體2包括若干個等距拼接以用于散出熱量的散熱片4,散熱片4的兩...
所述電池包在使用過程中產(chǎn)生的熱量通過與所述液冷板相互接觸面?zhèn)鬟f至所述流通通道內(nèi)的所述冷卻液,所述冷卻液流動使得熱量被轉(zhuǎn)移,進而能夠降低所述電池包的內(nèi)部溫度。但是,利用所述液冷板散熱的過程中,也存在一些問題,所述電池包與所述液冷板直接接觸部分的溫度會低于遠(yuǎn)離所述液冷板的部分的溫度,這樣,會造成所述電池包內(nèi)部的溫度不均勻,溫差較大而影響所述電池包的使用性能和安全狀態(tài),當(dāng)所述當(dāng)電池包內(nèi)部的發(fā)熱量低于閾值時,所述電池包的溫差處于可控狀態(tài),對所述電池包的一致性影響較小,但是,當(dāng)所述電池包的內(nèi)部的發(fā)熱量超過閾值時,所述電池包的溫度不均性會增加,從而影響所述電池包的穩(wěn)定性能和使用壽命。比如說,當(dāng)所述電池包在...
當(dāng)時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱,所以發(fā)熱量幾乎為零,幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運用1997年8月,NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場,發(fā)布了NV3,也就是Riva128圖形芯片,Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形,頻率為60MHz,的發(fā)熱也逐漸成為問題,散熱片的運用正式進入顯卡領(lǐng)域。第三代——風(fēng)冷散熱時代的到來TNT2的發(fā)布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz,它支持當(dāng)時幾乎所有的3D加速特性,包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等,性能增強意味著發(fā)熱的增加,而...
本實用新型進一步設(shè)置為:各所述導(dǎo)熱管上且位于散熱體的左右兩側(cè)套設(shè)有螺母,兩所述螺母相向設(shè)置的一面與散熱體相抵接,所述導(dǎo)熱管上設(shè)置有供螺母旋緊的外螺紋部。通過采用上述技術(shù)方案,通過設(shè)置各個導(dǎo)熱管上的兩段外螺紋部,兩段外螺紋部能夠安裝相向鎖緊的兩顆螺母,使得導(dǎo)熱管能夠穩(wěn)定插入散熱體內(nèi)部,避免導(dǎo)熱管的松動導(dǎo)致散熱效果降低,實現(xiàn)可拆固定導(dǎo)熱管插入散熱體的效果。本實用新型進一步設(shè)置為:所述散熱體上設(shè)置多道供導(dǎo)熱管穿設(shè)安裝的通孔,各所述導(dǎo)熱管遠(yuǎn)離導(dǎo)熱板的一端設(shè)置有凸出部,所述凸出部呈頭型形狀設(shè)置。通過采用上述技術(shù)方案,通過設(shè)置散熱體上的多道通孔供各個導(dǎo)熱管穿設(shè)過,呈頭型形狀設(shè)置的凸出部能夠引導(dǎo)熱管便捷插入...
所述冷卻液循環(huán)裝置能夠促進所述液冷板的所述冷卻通道內(nèi)的所述冷卻液的流動,以提高散熱效率。根據(jù)本實用新型的一個方面,本實用新型進一步提供一混合散熱的電池模組,其包括:一電池箱體,其中所述電池箱體具有一容納腔;多個液冷板,其中所述液冷板被設(shè)置于所述容納腔,并形成至少一電池倉;至少一電池單元,其中所述電池單元被容納于所述電池倉,且所述電池單元被保持于所述液冷板之間;以及一冷卻油,其中所述冷卻油被填充于所述容納腔。根據(jù)本實用新型的一個實施例,所述液冷板包括一液冷板主體和一冷卻液,其中液冷板主體具有一進液口、一出液口以及連通所述進液口和所述出液口的一冷卻通道,所述冷卻液被可流動地容納于所述冷卻通道。根據(jù)...
所述液冷板具有一冷卻通道,容納于所述冷卻通道內(nèi)的冷卻液能夠轉(zhuǎn)移所述電池單元在使用過程中產(chǎn)生的熱量,進而降低所述電池單元的內(nèi)部溫度。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述電池模組的所述電池箱體的所述容納腔內(nèi)填充一冷卻油,所述冷卻油包裹所述電池單元,以降低所述電池單元的溫度。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述冷卻油被填充于所述電池單元和所述液冷板之間,有利于增強所述冷卻油的流動性。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組,其中所述冷卻油在每個所述電池倉內(nèi)流動,減小了所述冷卻油的流動空間,有利于增大所述冷卻油在單位時間內(nèi)的流動范圍,進而增大所...
導(dǎo)熱墊片11頂部上安裝有屏蔽罩4,熱管密封14套接在熱管6上置于散熱腔內(nèi);其中,同時實驗對比數(shù)據(jù)如下:模擬了兩種方案下風(fēng)扇關(guān)閉的散熱情況,結(jié)果顯示:a、風(fēng)扇10開啟的情況:均溫板或熱管6將熱量導(dǎo)至出風(fēng)口7,通過風(fēng)扇10吹出系統(tǒng),散熱效果,兩種方案相對不散熱的情況降溫均能有25℃以上,其中“熱管6+散熱鰭片13”的方案,散熱鰭片13增加了散熱面積,效果更好;b、“熱管6+散熱鰭片13”方案的模組占用空間較大,系統(tǒng)分布上要考慮熱管6小壓扁厚度,模擬中通過減小屏蔽罩4的高度,同時減薄芯片12與屏蔽罩4之間的導(dǎo)熱介質(zhì),減薄上方物件的厚度,為熱管6騰出空間,這樣還能減少一點熱源到熱管6之間的熱阻,利于散...
本實用新型涉及手機散熱設(shè)備領(lǐng)域,具體為手機內(nèi)置散熱模組及其密封裝置。背景技術(shù):手機常用的散熱方案是,用銅片、石墨等導(dǎo)熱性能較好的薄片,將芯片部位的熱量向外殼均攤開來,隨著5g手機的芯片功耗加大,這些散熱方案無法有效將熱量散出。所以設(shè)計散熱器,將熱量快速導(dǎo)出外殼,成熟的散熱器結(jié)構(gòu)就是“風(fēng)扇+熱管+散熱鰭片”。由于手機對密封性能要求很高,而在機殼內(nèi)導(dǎo)入了風(fēng)扇,勢必會有空氣中的水分進入系統(tǒng)內(nèi),針對現(xiàn)有的無法適用于大功耗的芯片,且散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部無法隔離,起不到防水作用;針對這些缺陷,所以我們設(shè)計手機內(nèi)置散熱模組及其密封裝置是很有必要的。技術(shù)實現(xiàn)要素:本實用新型的目的在于提供手機內(nèi)置散熱模組及其密封...
它可以直接設(shè)置、固定、連接在另一個特征上,也可以間接地設(shè)置、固定、連接在另一個特征上。在本實用新型實施例的描述中,如果涉及到“若干”,其含義是一個以上,如果涉及到“多個”,其含義是兩個以上,如果涉及到“大于”、“小于”、“超過”,均應(yīng)理解為不包括本數(shù),如果涉及到“以上”、“以下”、“以內(nèi)”,均應(yīng)理解為包括本數(shù)。如果涉及到“”、“第二”,應(yīng)當(dāng)理解為用于區(qū)分技術(shù)特征,而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的先后關(guān)系。此外,除非另有定義,本實用新型實施例所使用的技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語均與所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本實用新型所使用的術(shù)...